E&R präsentiert Laser- und Plasmatechnologien für das Advanced Packaging auf der SEMICON Taiwan 2025

KAOHSIUNG, 29. August 2025 /PRNewswire/ -- Während KI, HPC und 5G die Halbleiterinnovation vorantreiben, ist Advanced Packaging der nächste strategische Schwerpunkt geworden. Die Yole Group geht davon aus, dass der Markt bis zum Jahr 2025 mehr als 50 Milliarden US-Dollar betragen wird,...